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導入事例

事業内容 導入分野

モーションコントロールシステム・計測制御システムを中心とする分野のハードウェア、ソフトウェアなどの開発、製造、販売 (国内・海外) 利用例:下記の分野で使われています。

「ダイボンダー」「フリップチップボンダー」

ダイボンダー
シリコンウエハーを碁盤目にカットしたシリコンチップを、一つ一つ、半導体のベースに固定する装置。
半導体製造工程において、最も “らしい” 工程に使用されます。
製造する半導体の仕様や大きさに応じて、多様な装置が開発されています。
フリップチップボンダー
ダイボンダーと同様にシリコンチップを半導体のベースに固定する装置。
チップを上下反転して直接ベース上の端子に圧着するため、生産工程を簡略化できます。

「マウンター」

プリント基板の所定の位置に、シリコンチップをはじめとした電子部品を、設計された位置とズレなく並べて実装する装置。
パソコンのプリント基板から家電用プリント基板、携帯電話用プリント基板など、大きなものから小さなものまで対応できる多様なマウンターがあります。

「顕微鏡+XYテーブル」

超高倍率の顕微鏡を見る場合、手作業でプレパラート(試料)を動かすことは不可能です。そのため、プレパラートを微小動作させる装置が不可欠。バイオ分野用として、細胞をより分けたり切断するためのマニピュレータを制御する機能を付加した装置もあります。

「めまい装置」

今日、ますます複雑化の一途をたどっている組込みシステム。組込み製品分野でHivertecの強力製品PC/104、PC104Dボードが活躍。めまい検査装置にも組み込まれています。 省配線のメリットを発揮するUSBインターフェース製品もHivertecの主力製品です。LA分野、研究室レベルで、さらには製造分野に不可欠のFA装置でも活躍しています。

「大型3Dプリンター」

業務用大型3Dプリンターの性能を左右する「ディスペンサ塗布装置」や「積層成形機」の制御に使用されています。

■ ディスペンサ塗布装置
液体を高精度で定量供給する装置。
エレクトロニクス業界では、電子回路基板への接着剤、はんだの塗布や液晶材の注入に利用され、医療・検査業界では、サンプルの前処理、製薬・試薬等の生産工程における分注作業の吐出に利用されます。
その他、化粧品業界や衛生機器業界でも広く利用され、塗布する液剤や供給対象、用途に応じて、多種多様な装置が開発されています。

■ 積層成形機
材料を重ね合わせたり積み上げたりして形状を作成する装置。
従来、不飽和ポリエステル、ガラス繊維、炭酸カルシウム、アルミなどをシート状事前加工した材料を金型によって加熱加圧して成形していたが、データから直接、粉末、樹脂上の材料を放出して形を作成する方式も有力になっています。
3Dプリンターなどに採用され、複雑なデータに応じた材料の放出方式などに応じて、様々な機構があります。

「分注機」

複数の試験管の中に試薬などを自動滴下(注入)する装置。
検査や製造の目的に合わせ、短時間で多種多様な混合比の薬品・試薬を作成できます。

ボード事業

・モーション制御ボード、計測ボードなどボードの開発・販売
・BUS製品 PCI、cPCI、ISA、PC/104、PC104D、USB
・省配線方式モーション制御手段の開発
・Motionnet、MECHATRO LINK製品
・カスタム・ボードの受託開発

組込みシステム受託事業

組込み向き「HP104Dボード」システムによる各種モーションコントロールシステムの受託開発

モーションシステム、計測 制御システムの受託事業

マイクロコンピュータ/パソコンベースのモーション制御システムの受託開発

レーザー制御分野の受託事業

ガルバノミラー制御: レーザーマーキング、レーザートリミングからレーザーピンセットの制御まで

ロボティクス制御の受託事業

・スカラーロボ、多関節ロボの制御
・台車型ロボ制御
・特殊なロボ制御など
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